Только недавно мы гадали, какие факторы помогут NVIDIA поколебать положение продуктов AMD в рейтинге рекордов Futuremark. Технология CrossFire неплохо масштабирует быстродействие в тесте 3DMark'06 при разгоне, и это позволяло Radeon HD 2900 XT до сих пор фигурировать в составе конфигураций, устанавливающих новые рекорды в этом виде "спорта".
Между тем, AMD не собиралась сдаваться без боя, и готовила к мартовскому анонсу технологию CrossFire X, позволяющую объединять в одной системе от трёх до четырёх графических чипов. Как показали первые испытания, наиболее эффективно производительность масштабируется при числе видеочипов не более трёх, но в абсолютном выражении четыре чипа всё равно оказываются впереди.
Этим свойством технологии CrossFire X уже начали пользоваться именитые оверклокеры, результаты экспериментов которых опубликованы на страницах форума XtremeSystems.org и сайта AwardFabrik.de. Поскольку в экстремальном разгоне действует принцип "победитель получает всё", мы перейдём к рассмотрению самых выдающихся результатов, которые были продемонстрированы германским оверклокером со скромным псевдонимом No_Name.
Сердцем системы стала материнская плата Asus P5E3WS, охлаждением процессора Core 2 Extreme QX9650 (3.0 ГГц) и двух видеокарт Radeon HD 3870 X2 занимался жидкий азот. Для этого вся система была помещена в специальный прозрачный корпус с теплоизоляцией на стенках, а в крышке были предусмотрены отверстия для доступа к медным стаканам.
Потрясающее зрелище, не правда ли? Чем-то напоминает заводские трубы, особенно в следующем ракурсе:
После вольтмода видеокарты были разогнаны под жидким азотом до 1054/2300 МГц, процессор был разогнан до 5640 МГц. Жидкий азот обеспечил охлаждение компонентов до температуры ниже минус 100 градусов Цельсия. В тесте 3DMark'06 удалось набрать 31 782 "попугая".
В тесте 3DMark'03 эта система набирает 130 000 "попугаев". При разгоне процессора до 5719 МГц результат улучшается до 131 826 "попугаев" 3DMark'03. Остаётся ждать от многочиповых графических решений новых достижений.