Теоретически на грубую силу т.е производительность. Тонкость в том, как распорядиться этой грубой силой - сколько под какие блоки выделить. Энергопотребление зависит не только от количества транзисторов, но и техпроцесса т.е соотношение техпроцесс/кол-во транзисторов. Отлаженность техпроцесса на заводе тоже влияет на тепловыделение. По сути чипы греются от утечек тока - чем больше транзисторов, тем больше утечек. Чем плотнее они находятся (более тонкий техпроцесс), тем меньше утечек. Вобщем, так я все это понимаю.