[kellan]

Цитата: Компания OCZ Technology официально сообщила о скором появлении в продаже высокопроизводительных модулей оперативной памяти, оснащенных модифицированной системой охлаждения, получившей обозначение Flexpipe. Скорее всего, "топовая" память с кулером Flexpipe появится в феврале. OCZ_Flexpipe_sm.jpg Основная особенность системы охлаждения Flexpipe - наличие дополнительного радиатора, находящегося на сантиметр выше печатной платы и основного радиатора. Размещен дополнительный модуль охлаждения на теплопроводящей трубке, которая отвечает за отвод тепла от модуля памяти. Подобная организация кулера обеспечивает оптимальный воздушный поток через радиатор, и, как следствие, приводит к более качественному охлаждению чипов памяти и PCB. На текущий момент известно, что сотрудники OCZ Technology закончили подготовку к производству Flexpipe, и в середине-конце января планируется провести тестовое изготовление кулеров.

http://www.hwp.ru/scripts/news_show.php?6694