На днях компания Intel поделилась некоторыми подробностями относительно выхода своих новых процессоров и применения нового техпроцесса. Процессор, имеющий кодовое имя Penryn, должен появиться во второй половине 2007 года и будет выпускаться по 45 нм техпроцессу.
Также было заявлено о применении новых материалов в процессе изготовления ЦПУ. Один из этих материалов придет на смену двуокиси кремния, применяемой при изготовлении затворов в транзисторах на протяжении последних сорока лет.
Представители Intel сообщают, что один из материалов (сплав гафния) под названием "high-k" - это изолятор. О втором материале известно лишь то, что это некий сплав металлов, который будет использоваться в электроде затвора (вся остальная информация держится в секрете).
Intel уверяет, что применение новых материалов при росте производительности на 20% позволит сократить утечки в 5 раз, что в свою очередь благотворно скажется на температуре чипа и позволит и дальше наращивать мощность процессора. Технология должна появиться в следующем поколении семейств Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Xeon, в которых будет увеличена частота ядра и объем кэша (до 12 Мб).
На данный момент два других больших чип-мэйкера, IBM и AMD, играют роль отстающих. В IBM заявляют, что подобные технологии и переход на 45 нм техпроцесс состоиться в начале 2008 года, а от AMD на этот счет вообще точной информации не поступает.