 |
Цитата:
Компания Intel на минувшей неделе обнародовала некоторые детали будущих процессоров Itanium, в частности, касающиеся использования высокоскоростных внутренних соединений в high-end серверных микропроцессорах, начиная с 2008 года. Впрочем, так называемые CSI (Common System Interconnect) появятся как в модельном ряду Itanium, так и в линейке процессоров Xeon.
Первым процессором, в котором вместо традиционной на сегодняшний день шины FSB (front-side bus) для связи с внешними компонентами будет использовано соединение CSI, станет четырехъядерный чип Itanium, известный под кодовым названием Tukwila. Как ожидается, планируемый к дебюту в 2008 году процессор должен будет обеспечить вдвое большую производительность, нежели Itanium 9000 серии (Montecito).
Новый Itanium, пробные поставки которого могут начаться уже в этом году, также будет поддерживать многопоточность – обрабатывать по два вычислительных потока каждым ядром, полностью аналогично незабытой ещё технологии HyperThreading.
Что касается CSI, то Intel возлагает на эту технологию надежду превзойти HyperTransport и, по словам технологического стратега группы Intel Digital Enterprise Джима Фистера (Jim Fister), с CSI процессоры Intel смогут работать намного быстрее, чем с FSB, частота коей в последних процессорах достигла 1,3 ГГц. С помощью CSI Intel хочет «убить сразу двух зайцев»: технология должна будет обеспечить когерентную передачу данных между небольшими группами локальных процессоров, а также неравномерную связь адресного пространства памяти между 128 процессорами в более распределенной системе. Последнее, возможно, потребует дополнительного программного уровня для выравнивания различных времен задержки памяти в разных частях системы. Сообщается, что сейчас Intel ведет лабораторные исследования первых процессоров, произведенных по нормам 45-нм техпроцесса. В зависимости от их успехов, Intel раскроет дальнейшие детали технологии CSI, возможно, уже этим летом.
После Tukwila, напомним, Intel планирует выпустить Paulson, в котором будет от 6 до 10 ядер. Для их производства, скорее всего, будут задействованы 65-нм и 45-нм нормы, соответственно.
|
|