Ответ
 
Опции темы
Старый 18.07.2015, 12:48      #581
Sireus
Местный
 
Аватар для Sireus
 
Регистрация: 11.05.2006
Адрес: Кондопога
Возраст: 37
Сообщений: 1,614
По умолчанию

Intel: Наш 10-нм технологический процесс будет лучшим в индустрии

Цитата:
Корпорация Intel подтвердила задержку массового производства центральных процессоров с применением 10-нм технологического процесса до второй половины 2017 года. Производитель микросхем утверждает, что в связи с трудностями в освоении новых норм производства ей придётся растянуть жизненный цикл 14-нм техпроцесса для CPU ещё на год. Таким образом, в следующем году Intel представит процессоры Kaby Lake, а Cannonlake выйдут только в 2017-м. Руководство Intel признало, что вследствие усложнения производства микросхем знаменитый закон Мура может подвергнуться трансформации. Тем не менее, в отличии от конкурентов, Intel не планирует упрощать характеристики новой технологии производства, чтобы ускорить её выход на рынок. В корпорации уверены, что её 10-нм технологический процесс станет лучшим в индустрии.
Цикличность закона Мура увеличивается
Когда Гордон Мур (Gordon Moore) впервые сделал своё наблюдение об удвоении числа транзисторов в интегральных схемах в 1965 году, он отметил, что их количество увеличивается в два раза каждые 12 месяцев. В 1975 году он пересмотрел своё наблюдение и сделал прогноз, что число транзисторов в микросхемах будет удваиваться каждые два года. В последние несколько лет производственные технологии и интегральные схемы стали настолько сложными, что это привело к удлинению циклов перехода от одного техпроцесса на другой. Как следствие, количество транзисторов в чипах теперь удваивается каждые два с половиной года или реже. В результате корпорация Intel по факту вынуждена производить не два, а три семейства микропроцессоров, используя одну и ту же технологию.


«Последние два перехода на новые технологии показали, что длина цикла сегодня составляет около двух с половиной лет», — сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор Intel, в ходе ежеквартальной телеконференции компании с инвесторами и финансовыми аналитиками. «В соответствии с этим, во второй половине 2016 года мы планируем представить Kaby Lake, третье поколение наших 14-нм продуктов, которые будут базироваться на фундаменте архитектуры Skylake, но иметь ключевые улучшения в производительности. Мы ожидаем, что это нововведение в нашем перспективном плане представит новые возможности и увеличит скорость вычислений, одновременно проложив путь для плавного перехода на 10 нм».
Не все техпроцессы одинаковы
Intel намерена начать производство своих микросхем под кодовым названием Cannonlake с использованием 10-нм технологии производства лишь во второй половине 2017. Судя по сообщениям неофициальных источников, корпорация Samsung планирует начать массовое производство микросхем по технологии 10 нм уже в 2016 году. Таким образом, Samsung может опередить Intel в области освоения передовых техпроцессов.

sm.intel_ireland_semiconductor_chip_fab_300mm_wafer_4.600.jpg
300-мм подложка с микросхемами Intel

Теоретически, отставание может представлять проблему для Intel, поскольку более тонкие нормы производства означают возможность снизить энергопотребление и увеличить производительность. Хотя процессоры Intel не конкурируют напрямую с процессорами Apple A и Samsung Exynos (именно их Samsung производит с использованием передовых технологий), устройства на базе Intel конкурируют с таковыми на базе указанных чипов. Как следствие, при увеличении популярности подобных устройств уменьшится популярность электроники на основе продукции Intel.
Тем не менее, стоит понимать, что 10 нм — это лишь наименование технологического процесса, указывающее на одну из его характеристик. Все производственные процессы Intel, как правило, превосходят аналогичные технологии других производителей полупроводников. Так, 14-нм и 16-нм FinFET технологии Samsung, GlobalFoundries и TSMC хоть и используют уменьшенные транзисторы, базируются на межблочных соединениях от 20-нм техпроцессов. Таким образом, размер микросхем, произведённых по технологиям 14LPE и CLN16FF, не отличается от тех, что изготовлялись с использованием менее совершенных процессов, что не даёт возможности серьёзно увеличить их транзисторный бюджет по сравнению с предшественниками.
По сравнению с технологиями изготовления микросхем других производителей полупроводников, новые техпроцессы Intel всегда и по всем характеристикам превосходят своих предшественников. Так, 14-нм техпроцесс Intel не только увеличивает частотный потенциал и уменьшает энергопотребление, но и увеличивает плотность транзисторов, что даёт возможности интегрировать в микросхемы больше функциональных блоков.
Intel: Мы останемся лидерами в индустрии полупроводников!
Исполнительный директор Intel подчеркнул, что компания не пойдёт на использование разного рода ухищрений, чтобы формально продекларировать переход на техпроцесс 10 нм. Новая технология изготовления уменьшит размеры как транзисторов, так и межблочных соединений, что максимизирует плотность элементов, уменьшив стоимость микросхем в пересчёте на транзистор.
«Мы считаем, если вы посмотрите на масштабирование [10-нм техпроцесса в сравнении с 14-нм], то оно будет достаточно серьёзным по сравнению с типичным при переходе от одного к процесса у другому», — сказал господин Кржанич. «Я не дам вам точные цифры сейчас. Но мы считаем, что если объединить все [инновации, связанные с 10-нм технологией] вместе, наша лидирующая позиция [в индустрии] не изменится, даже в связи с отсрочкой [начала поставок микросхем]».

sm.intel_semiconductor_intel_custom_foundry_alley-with-worker-in-fab-16x9.600.jpg
В производственном комплексе Intel

Глава Intel не стал раскрывать большого количества деталей о 10-нм технологическом процессе, а также точных причин задержки начала его применения. Тем не менее, он намекнул, что новая технология производства использует «улучшенные» транзисторы с вертикально расположенным затвором (FinFET), а также иммерсионную литографию с мультипаттернингом.
«Каждый [техпроцесс] имеет свой собственный рецепт сложностей и трудностей», — объяснил господин Кржанич. «Проблемы с переходом с 14 нм на 10 нм являются примерно тем же самым, что было с переходом с 22 нм на 14 нм. [Иммерсионная] фотолитография становится всё более сложной в использовании по мере уменьшения размеров элементов микросхем. Количество проходов при использовании мультипаттернинга увеличивается».
Intel: Мы выпустим миллионы Cannonlake в первый год
Не секрет, что процесс выхода на рынок микросхем Broadwell растянулся на много месяцев, а первоначальные объёмы выпуска Core M (Broadwell) по технологии 14 нм были мизерными. В Intel обещают, что дополнительный год поможет её инженерам отшлифовать 10-нм техпроцесс для быстрого запуска новых микросхем Cannonlake в по-настоящему массовое производство.
«Во второй половине 2017 года мы начнём производство первых 10-нм процессоров, известных по кодовому названию Cannonlake», — сказал господин Кржанич. «Когда мы говорим про вторую половину 2017 года, мы говорим о миллионах единиц и больших объемах».

sm.intel_wafer_300mm_semiconductor.600.jpg
300-мм подложка с микросхемами Intel
Intel: Цикл «тик так» ещё может вернуться
В Intel говорят, что хотя сейчас время использования одного технологического процесса для изготовления микропроцессоров растянулось до двух с половиной – трёх лет, компания постарается вернуться к своей модели «тик так», цикл которой составляет около двух лет. Вполне возможно, что для возвращения «тик так» потребуется переход на использование фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV). Если технологический процесс 10 нм будет использован три года, то к 2020 г. EUV-сканеры вполне могут стать экономически целесообразными для производства микросхем по техпроцессу 7 нм.
Следует отметить, что удлинение технологических циклов также означает и удлинение микроархитектурных циклов: теперь одна фундаментальная микроархитектура будет использоваться для трёх поколений процессоров в течение трёх лет. Каким образом Intel планирует увеличивать производительность в каждом поколении и насколько значительным будет увеличение скорости процессоров каждый год, покажет только время.
Источник.
__________________
...
Sireus вне форума Пол: Мужчина   Ответить с цитированием Вверх
Благодарности: 1
Slava (18.07.2015)
Старый 07.02.2016, 13:17      #582
Slava
Боец
[United]
Пользователь Google Chrome
 
Аватар для Slava
 
Регистрация: 11.09.2006
Адрес: Петрозаводск
Сообщений: 22,627
Пользователь играет в Call Of Duty 2
По умолчанию

Intel наносит ответный удар: разгон младших Skylake будет заблокирован
Цитата:
Как сообщает ряд зарубежных источников, корпорация Intel вовсе не в восторге от своеобразного восстания, поднятого производителями материнских плат. Инициатором этого своеобразного повстанческого альянса стала компания ASRock, впервые разблокировавшая в своих продуктах возможность разгона младших процессоров Skylake без суффикса К. К альянсу быстро присоединились другие производители — Biostar, MSI, EVGA и ASUS. Они называют одну и ту же технологию по-разному, но суть от этого не меняется. В результате в таблицах оверклокерских рекордов появились неплохие результаты, показанные такими дешёвыми чипами, как Core i3-6100. А недавний анонс бюджетных моделей Core и Celeron ещё больше подхлестнул интерес к разгону Skylake.
skyoc-2.jpg
Вскоре такие результаты вновь могут стать недоступными

Но империя планирует ответный удар: Intel собирается выпустить обновление кода BIOS для платформы LGA 1151, которое напрочь заблокирует все возможности разгона для процессоров, лишённых заветного суффикса К в названии. Сам код ещё не выпущен, но в планах он, определённо, есть, поскольку его фрагменты были замечены в последнем обновлении, которое было выпущено для исправления аппаратной ошибки с вычислениями, свойственной процессорам Skylake. Своё решение Intel обосновывает тем, что разгон приводит к срабатыванию систем защиты от перегрева и падению производительности ряда наборов инструкций (ситуация с AVX уже известна оверклокерам). А длительное использование недорогого процессора в режиме разгона, по мнению Гиганта из Санта-Клары, может привести к нестабильности его работы в дальнейшем даже в штатном режиме. Резон в этом есть, про электромиграцию знает любой мало-мальски подкованный в своём деле оверклокер.
as232-E3V.jpg
Но платы на базе серверных чипсетов расширят возможности выбора подходящего процессора

Разрушительные процессы, идущие внутри тонкой микроэлектроники, действительно ускоряются, но не столько от разгона как такового, сколько от повышения напряжения питания. И всё же оверклокеры идут на риск, поскольку он не столь уж велик и зачастую с лихвой покрывается выгодами, получаемыми от разгона дешёвых процессоров. Если Intel всё-таки использует своё «право вето», то повторится ситуация с процессорами Haswell, когда разгон был заблокирован для всех системных плат, за исключением использующих чипсеты серии Z. Впрочем, «повстанцам» пока опасаться нечего: в текущих версиях BIOS аппаратная ошибка уже исправлена, а ограничения по разгону ещё не введены. Никто не вправе заставить пользователя прошить версию BIOS, которая ему невыгодна и нежелательна. Но производители плат могут и не выдержать давления со стороны Intel. Так, ASRock уже отказалась от выпуска оверклокерских плат на базе недорогих чипсетов.

Последний раз редактировалось Slava; 07.02.2016 в 13:17.
Slava вне форума Пол: Мужчина   Ответить с цитированием Вверх
Старый 29.07.2016, 11:44      #583
Slava
Боец
[United]
Пользователь Google Chrome
 
Аватар для Slava
 
Регистрация: 11.09.2006
Адрес: Петрозаводск
Сообщений: 22,627
Пользователь играет в Call Of Duty 2
По умолчанию

Intel начала поставки процессоров Core седьмого поколения
Цитата:
Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) сообщил о том, что корпорация начала поставки процессоров с кодовым именем Kaby Lake производителям компьютеров.

Чипы Kaby Lake — это Core седьмого поколения. Новые изделия придут на смену нынешним Skylake, сохранив 14-нанометровые нормы производства. Изначально предполагалось, что преемниками Skylake станут 10-нанометровые решения Canonlake, но из-за трудностей внедрения более «тонкого» техпроцесса корпорации пришлось поменять планы.
Процессоры Kaby Lake объединят два или четыре вычислительных ядра, а также графический контроллер нового поколения. Обещано улучшение производительности по сравнению со Skylake.

Начало поставок Kaby Lake означает, что первые компьютеры на этих процессорах появятся в течение нескольких месяцев. Чипы будут применяться в настольных системах, ноутбуках и гибридных устройствах. Intel обещает, что со временем платформа Kaby Lake станет основой не менее 400 моделей компьютеров.
Нужно отметить, что Intel также работает над новыми 14-нанометровыми процессорами Apollo Lake, которые придут на смену Braswell. Такие изделия будут ориентированы на недорогие ноутбуки, устройства «два в одном» и маломощные настольные компьютеры. Ранее в Intel сообщали, что чипы Apollo Lake выйдут на рынок до конца текущего года. Таким образом, можно предположить, что процессоры Apollo Lake либо уже также отгружаются производителям компьютеров, либо начнут отгружаться в самое ближайшее время.
По оценкам, во втором квартале 2016-го по всему миру было поставлено приблизительно 62,4 млн ПК. Это на 4,5 % меньше по сравнению со второй четвертью 2015-го, когда объём рынка оценивался в 65,3 млн единиц. В Intel полагают, что во второй половине текущего года рынок персональных компьютеров несколько оживится.

Добавлено через 2 минуты
Intel не будет спешить с продвижением 10-нм процессоров в старший сегмент
Цитата:
Согласно официальной позиции компании Intel, процессоры с нормами производства 10 нм, которые известны под кодовым именем Cannonlake, выйдут во второй половине 2017 года. Первоначально выход 10-нм решений Intel ожидался в середине 2016 года. Это не позволили сделать трудности с освоением техпроцессов класса 10 нм. В компании Intel долго не могли снизить уровень брака при выпуске 14-нм процессоров. Схожие проблемы компании придётся решать с началом массового выпуска 10-нм решений. В Intel это понимают лучше всего, так что пресловутая концепция «Тик-Так» официально превратилась в «Тик-Так-Так+», когда вслед за переходом от техпроцесса к архитектуре следует не новый техпроцесс, а третий цикл — оптимизация архитектуры. Без лишних слов понятно, что смена концепции минимум на один год отодвигает график ввода в строй новых техпроцессов.

Итак, процессоры Cannonlake с технологическими нормами 10 нм обещают выйти в четвёртом квартале 2017 года. Предварительно известно, как минимум, о появлении 10-нм моделей процессоров с литерой U для сверхтонких ноутбуков и моделей процессоров с литерой Y для трансформируемых в планшеты ноутбуков. Это будут двухъядерные процессоры с интегрированной графикой не выше класса GT2 и TDP от 4,5 Вт до 15 Вт. Теоретически процессоры серии U с низким энергопотреблением будут считаться массовыми решениями, тогда как для производительных систем потребуются процессоры серии H с большим числом ядер и более производительной графикой. По мнению японских источников, на момент старта 10-нм процессоры Cannonlake не станут основой для выпуска более производительных решений. Это произойдёт минимум на один год позже.

По мнению информированных источников из числа OEM-производителей, старшие процессоры Intel в 2018 году всё ещё будут оставаться 14-нм. Но это будет новая линейка, а не ожидаемые в этом году модели Kaby Lake. На смену 14-нм Kaby Lake в первой половине 2018 года придут 14-нм процессоры под кодовым именем Coffee Lake. В апреле этого года была утечка с обозначением имени Coffee Lake, однако ожидалось, что это будут 10-нм или даже 7-нм процессоры Intel. На самом деле может случиться так, что мы будем иметь дело с продуктами Intel даже не с «Тик-Так-Так+», а «Тик-Так-Так++».

Процессоры Cannonlake будут сосуществовать на рынке с процессорами Coffee Lake. Модели Coffee Lake будут нести по два, четыре или шесть вычислительных ядер и встроенное видеоядро класса GT3e. Максимальное потребление решений Coffee Lake серии H будет лежать в диапазоне 35–45 Вт. Если кто-то надеялся в обозримом будущем дождаться выхода производительных 10-нм процессоров Intel, эти надежды, возможно, придётся отложить в долгий ящик.
Slava вне форума Пол: Мужчина   Ответить с цитированием Вверх
Старый 31.08.2016, 17:41      #584
Slava
Боец
[United]
Пользователь Google Chrome
 
Аватар для Slava
 
Регистрация: 11.09.2006
Адрес: Петрозаводск
Сообщений: 22,627
Пользователь играет в Call Of Duty 2
По умолчанию

Intel представила процессоры на основе архитектуры Core 7-го поколения (Kaby Lake)
Цитата:
В репортаже с ежегодной конференции IDF, которая недавно прошла в Сан-Франциско, мы бегло коснулись наиболее важной темы — выхода процессоров на основе микроархитектуры Core 7-го поколения (ядро Kaby Lake). В графике разработки CPU Intel отказалась от стратегии «тик-так», которая служила ей долгие годы (со времен Pentium 4, 2007 г) и подразумевает двухлетний цикл обновления микроархитектуры с промежуточным шагом в виде перехода на более тонкий техпроцесс. Теперь цикл, расширенный до трех лет, включает дополнительную фазу, связанную с усовершенствованием архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake — первое ядро Intel, выпущенное в третьей фазе цикла, — представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake.
Два ключевых факта, о которых сообщила Intel, таковы: Kaby Lake станет лучшей игровой платформой в форм-факторе мобильных ПК по сравнению с предыдущей итерацией и обладает более широкими возможностями воспроизведения видео, включающими декодирование формата HEVC (H.265), предназначенного для контента в разрешении 4К. На тот момент Intel не предоставила какой-либо более подробной информации о Kaby Lake, однако мы получили возможность узнать больше в ходе закрытого мероприятия и рассказать об этом читателям сегодня.
На первом этапе Intel представляет две разновидности чипов нового поколения — Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U. Первая из них предназначена для ультракомпактных ПК, преимущественно без активного охлаждения — ноутбуков и конвертируемых форм-факторов 2-в-1. Вторая нацелена на стандартные тонкие ноутбуки — то, что Intel некогда обозначала термином «ультрабук». Обе категории процессоров представляют собой систему на чипе, состоящую из двухъядерного кристалла Kaby Lake и южного моста, интегрированного на подложке.

Хотя Intel еще не готова внедрить в массовое производство техпроцесс 10 нм, как должно было произойти, если бы компания по-прежнему придерживалась модели «тик-так», Kaby Lake пользуется некоторыми усовершенствованиями существующего процесса с нормой 14 нм (который Intel обозначает как 14nm+), направленными на повышение частот в рамках энергопотребления, свойственного первым продуктам на его основе (ядра Broadwell и Skylake)

Что касается собственно микроархитектуры процессора, то Intel прямо заявила, что ядра x86 в Kaby Lake не содержат каких-либо качественных отличий от ядер Skyalke. То же относится к логике интегрированного GPU, связанной с рендерингом 3D-графики, хотя графический процессор также воспользуется преимуществами техпроцесса 14nm+. Ядро Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U имеет интегрированный GPU Intel HD Graphics версий 615 и 620, содержащий 24 Execution Unit'а — как и их предшественники в семействе Skylake.

Основные нововведения относятся к функциям обработки видеопотока. Во-первых, Kaby Lake поддерживает кодирование/декодирование форматов HEVC (профиль Main 10) и VP9 на аппаратном уровне с разрешениями вплоть до 4К. В реальном времени могут быть декодированы вплоть до восьми потоков HEVC/VP9 в 4К с частотой кадров 30 Гц. В то время как Skylake часть работы по декодированию HEVC выполняет силами ядер x86, не поддерживая 4К и формат VP9.
Кроме того, Kaby Lake обладает возможностью выводить видеосигнал расширенного динамического диапазона (HDR) и цветовой палитры.

Функция Quick Sync Video, которая является программным интерфейсом для доступа к мультимедийным возможностям CPU Intel, в Kaby Lake работает в двух различных режимах. Стандартный сценарий, как это было в предыдущих итерациях микроархитектуры Core, подразумевает выполнение всей работы на энергоэкономичных блоках фиксированной функциональности. Второй режим привлекает к вычислениям компонент Media Sampler, который появился в каждом slice (основном масштабируемом блоке) графического процессора. Таким образом, разновидности в линейке чипов Kaby Lake с более «широким» графическим ядром обладают повышенной производительность в кодировании/декодировании видео. Кроме того, такой режим является более гибким в параметрах обработки потока.
Intel опубликовала модельный ряд продуктов на базе Kaby Lake, который на данный момент включает три модели на базе Kaby Lake-Y и три — на Kaby Lake-U с номинальным TDP 4,5 и 15 Вт соответственно, которые могут быть сконфигурированы для увеличения термопакета до 7 и 25 Вт либо уменьшения до 3,5 и 7,5 Вт.

Две старшие модели на Kaby Lake-Y здесь принадлежат маркам Core i5 и i7, и только младшая обозначена как Core m3. Таким образом, марка Core M (по крайней мере, сейчас) зарезервирована только для наиболее слабых SoC, а остальные были повышены в статусе до одного уровня с Kaby Lake-U, что отражает родство между двумя категориями продуктов, которые, на самом деле, основаны на одном и том же кремнии и подчас демонстрируют сходный уровень быстродействия. Действительно, ограничение TDP означает лишь то, как долго процессор может поддерживать предельную тактовую частоту, и даже резерв в 4,5–7 Вт достаточен для эффективной работы в задачах, вызывающих кратковременные скачки нагрузки.
Отметим повышенные по сравнению с поколением Skylake тактовые частоты чипов и апгрейд контроллера PCI-Express, встроенного в южный мост SoC, до версии шины 3.0, что даст возможность подключать к нему высокопроизводительные SSD с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4. Системный агент CPU предоставляет дополнительные 10 –12 линий.
Slava вне форума Пол: Мужчина   Ответить с цитированием Вверх
Старый 07.09.2016, 14:18      #585
Slava
Боец
[United]
Пользователь Google Chrome
 
Аватар для Slava
 
Регистрация: 11.09.2006
Адрес: Петрозаводск
Сообщений: 22,627
Пользователь играет в Call Of Duty 2
По умолчанию

Intel может отложить внедрение 7-нм техпроцесса до 2022 года
Цитата:
Один из лидеров в производстве современной микроэлектроники, корпорация Intel, может отложить внедрение 7-нанометрового техпроцесса до 2022 года, сообщают зарубежные источники. Ситуация может выглядеть довольно тревожной, особенно с учётом того, что альянс AMD и GlobalFoundries, похоже, планирует полностью пропустить 10-нм ступень и освоить 7-нм нормы производства уже к 2018 или к 2019 году. Речь идёт при этом о массовом производстве таких сложных чипов, как 48-ядерный AMD Starship, а также, вероятно, и новых поколений мощных дискретных графических ядер.

В настоящее время Intel ищет профессионального разработчика центральных процессоров для работы в новой исследовательской лаборатории Microarchitecture Research Lab, расположенной на территории Индии в городе Бангалор. В объявлении говорится, что успешный кандидат на данную должность должен будет присоединиться к инженерной команде, работающей «на острие разработки», причём речь идёт о создании процессорных и графических ядер, планируемых к выпуску в 2020 и последующих годах с использованием «футуристической» 7-нм технологии Intel. Впоследствии объявление было несколько изменено и число 2020 сменилось числом 2022.

Не исключено, что именно Intel трезво оценивает силы на пути внедрения столь тонкого техпроцесса, ведь при таком размере элемента мешать начинает уже сама природа физического мира. Даже при 10-нм нормах наблюдаются нежелательные квантовые эффекты, и переход на 7 нанометров обещает лишь осложнения в этом плане, и с ними придётся бороться, затрачивая на это немало ресурсов. В настоящее время на ближайший период компания делает ставку на активное внедрение 10-нм техпроцесса, которое будет идти в несколько этапов: первое поколение 10-нм должно смениться поколением 10-нм+, а затем и 10-нм++, причём кремний с двумя плюсами ожидается как раз в январе 2020 года, в то время как первые 7-нм чипы Intel должны появиться не ранее 2021 года, а скорее всего, это произойдет в 2022 году.

Но если у AMD и GlobalFoundries получится внедрить 7-нм техпроцесс уже в 2018‒2019 годах, то этот альянс имеет все шансы выбраться в технологические лидеры и при этом получить солидную фору во времени на доводку и полировку технологии. А для Advanced Micro Devices это может стать способом не просто догнать, но и существенно перегнать своего извечного конкурента в процессорной гонке.
Slava вне форума Пол: Мужчина   Ответить с цитированием Вверх
Благодарности: 1
il180 (07.09.2016)
Ответ

Метки
комплектующие, процессор, новости, intel


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
PC Wizard 2010*. a2z Система 6 21.03.2015 11:52
Intel Processor ID Utility* a2z Система 3 23.02.2011 13:25
Call of Duty 4: Modern Warfare a2z Action 467 25.09.2010 15:41
k-systems* zloy_kaktus Драйверы и компоненты 7 16.08.2010 13:43


Обратная связь
Текущее время: 16:18. Часовой пояс GMT +3.


Powered by vBulletin® Version 3.8.4
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd. Перевод: zCarot